Packaging Meet: caso de éxito

El Packaging Meet, iniciativa promovida por el Cluster de Innovación de Envase y Embalaje para materializar la conexión entre la universidad y la empresa en el ámbito laboral, empieza a dar sus frutos. El proyecto impulsado por el Cluster consiste en conectar el enorme talento creativo que concitan los Premios Nacionales del Envase y Embalaje, organizados también por la asociación, con las necesidades de las empresas en materia de recursos humanos. Así, ya se ha dado el primer caso de éxito con la contratación de Mario Chillida por parte de Alfilpack. El estudiante, presentó proyecto el año pasado al reto planteado por Postres Lácteos Romar y, aunque no resultó ganador, su talento llamó la atención de la empresa valenciana de packaging.

El pasado 16 de mayo, con motivo de la celebración de la X Edición de los Premios, los cines Kinépolis también acogieron la II Edición del Packaging Meet. Allí, un año después, también estaba Mario Chillida que fue entrevistado por el programa de À Punt Ràdio “Próxima Parada”. El ya exalumno comentó que no pudo ganar el premio «pero me llevé otro muy importante: Entrar en la bolsa de trabajo del Cluster que me dio la oportunidad de trabajar en una empresa referente como es Alfilpack, desarrollando embalaje industrial, a medida, multimaterial, para e-comerece, y más».  

El Cluster, a través de la empresa especializada Access Gestión Integral de Empleo, recopiló más de medio centenar de curriculum vitae de alumnos procedentes de universidades de toda España en la última edición del Packaging Meet. Así, las empresas socias del Cluster, cuando requieren personal especializado, tienen a su disposición multitud de perfiles de estudiantes que ya han demostrado su capacitación con su participación en los Premios.

Aunque la celebración del Packaging Meet, hasta el momento, se ha realizado en paralelo a la gala de los Premios Nacionales de Envase, la Bolsa de trabajo del Cluster está operativa en cualquier momento del año a través de la Web de la Asociación.

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